2018年5月24日 星期四

Micron 全新 5210 ION SSD 採用 QLC NAND、最大 7.68TB 容量

Micron 與 Intel 日前共同宣佈基於 64 層的業界首款商用 3D QLC(4bits/cell) NAND 產品開始生產和出貨,隨即 Micron 就發佈了全新的 Micron 5210 ION 固態硬碟,是全球首款 Quad-Level Cell NAND SSD,相比 TLC NAND 提供的 bit 密度提高了 33%,與傳統的 3.5" 硬碟相比,能夠實現在更少空間中提供更高的性能,使數據中心可以節省昂貴的電源和散熱成本。


全新的「 5210 ION 」SSD 採用 2.5" 設計、7mm 厚度,基於 Micro 5200 系列 SATA SSD 經驗證的架構打造而成,5210 ION SSD 通過為客戶提供數據中心構建的已知設計,簡化了認證過程,客戶還將能夠 Micron 獨特的 Flex 容量功能定製配置硬盤的耐用性和寫入性能,同時針對讀取密集型雲工作負載如人工智能(AI)、機器學習、實時分析、大數及媒體流進行了優化。



目前 Samsung、Toshiba、WD 等 SSD 新品主要是基於 64 層3D TLC NAND 技術,採用的單顆 Die 256Gb 或 512Gb 容量,而 Micron 採用的 64 層 QLC 技術的「 5210 ION 」SSD 將有更低的成本,比其對手推出的產品容量增加了一倍,Micron QLC NAND 技術更可以達到單 Die 1Tb 的儲存密度,這是目前業界最高密度的閃存產品。



Micron 64 層 3D QLC NAND 在 4 bit/Cell 提供 16V 電壓狀態,這對於 2D NAND 來說是不可能實現的,額外的電壓會增加 NAND 的壓力,導致耐用性下降,同時在每個 Cell 以 16V 電壓編程所需的時間也較長,並會導致性能下降。

Micron 嶄新的 1TB ( 128GB ) 3D QLC NAND 晶片密度比 MLC NAND 晶片多出 33%,同時 QLC 可以承受 1,000 次 P/E Cycle,雖然 Micron 尚未公佈產品的耐用度規格,但表示 QLC SSD 將擁有近 1 Drive Write/Day 的每日寫入耐力,並通過標準的糾錯技術實現更強大的續航能力,並達到 JEDEC 的嚴格續航力要求。

 

Micron ION SSD 系列還具有 Xtended 性能及 XPERT 增強型可靠性技術套件的所有企業級功能,當中包括了斷電保護、數據路徑保護、五年保修、AES 256-bit 及 TCG Enterprise 加密,以及幫助保護用戶數據(RAIN)的設備級內部 RAID 實施。

據 Micron 表示,全新的「 5210 ION 」SSD 容量將提供 1.92TB - 7.68TB 不等,未來將基於 QLC NAND 進行更多技術創新,提供更大的容量產品,現階段會向其戰略合作夥伴的客戶出貨,預計今年秋季將會擴大供貨。

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