Samsung 宣佈年明年底10nm 芯片工藝制程開始量產

　　Samsung 日前宣佈將於明年底正式開始量產 10nm 工藝制程的芯片，相比其他同業界更早一步突破 14nm ，進入更精密的制程生產工序，大大強化處理器性能及減低處理器封裝尺吋及功耗等，提前將下一代流動處理器定下指標。

　　Samsung 最新發佈採用 10nm 工藝制程的芯片將繼續沿用 Fin-Shaped Field-Effect Transistors (FinFET) 技術。現時市場上仍然是 14nm 及 16 nm 工藝制程的競賽， TSMC 主力提供市場 16nm 芯片 ，其客戶 Apple 亦已下大量訂單為下一代 A9 處理器為好準備。

　　另外，為了對抗 TSMC 16nm 工藝制程芯片市佔率高達一半以上， Samsung 早前推出的 14nm 芯片 Exynos 7420 已裝置於旗艦機 Samsung Galaxy S6  及 S6 edge 上，所提供的 Exynos 效能比上代大大提升，但 Samsung 仍未停下腳步，與 GLOBALFOUNDRIES 進一步合作，全力於雙方廠房導入 14nm 工藝制程技術。

　　同時， Inter 現時 BoardWell 系列及下代 Skylake 亦採用 14nm 工藝制程，據聞，下一代 Intel 處理器亦會進入 10 nm 工藝制程，相對 Samsung 早一季發表，正式進入 10nm 工藝制程時代，微架構進一步進入另一個天地。

下一代Nexus裝置由LG及華為代工

　　Google Nexus 系列智能裝置一直受到開發者及部分用家歡迎，主要由 Google 與代工廠合作打造，預載 Google Andriod 原生系統，亦即未經廠商客制化的系統及用家介面，令系統更為簡潔，免除一堆沒有用途的應用程式佔用儲存空間及於後台運作，令系統減慢。

　　近日，有傳聞下一代 Google Nexus 系列智能裝置將由 LG 繼續代工，但令人關注的是中國公司 Huawei 亦傳聞將會和 Google 合作推出下一代 Nexus 智能手機，雖然 Huawei 於己經走向國際化，而且積極開發自家的處理器，並且於網絡服務方面於全球亦佔一席位。

　　但 Google 中國市場關係較為特別，直至現時為止，其 Google Play 仍未能正式預載於 Google Andriod 系統內，以及部份 Google 服務亦未能於國內運作的情況下， Google 聯同 Huawei 共同合作推出智能裝置令市場關注，美國龍頭企業 Google 會否以此機會為切入點更進一步進入中國龐大市場。

　　據了解， Google 與 Huawei 可能推出的智能手機代號為「 Huawei Bullhead 」，以大屏幕的平板手機為定位，配備高達 5.7 吋屏幕及採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器及 3500mAh 電池，曝光的相片中顯示外型與 HTC One Max 十分相近。另外，由 LG 代工機款代號為「 Angler 」，屏幕較小，採用 5.2 吋屏幕、 Snapdragon 808 六核心處理器及 2700mAh 電池。

Google 於上一代 Nexus 與 HTC 及 Mototola 合作代工廠商