64-layer 3D TLC NAND Intel 發佈全新 545s 固態硬盤

Intel 最新為旗下 SSD 產品線增添新成員「 545s 」，是首款 64-layer 3D NAND TLC 顆粒產品，擁有 512GB 儲存容量，將有望能為電腦客戶端獲得可靠儲存、信賴、具價值及高性能的固態硬盤產品。

據了解，全新 Intel 545s SSD 系列產品為 2.5 吋 7mm 厚度設計、支援 SATA 3.0 6Gbps 傳輸介面，提供 512GB 儲存容量，最高讀寫速度可達 550MB/s Read 、 500MB/s Write ， 4K 隨機讀寫效能可達 75000IOPS Read 、 85000 IOPS Write 。

Intel 545s SSD 採用行業領先創新的 64-layer Intel 3D NAND 技術，能夠實現更高容量，並支援 AES 256-bit 加密數據。同時，每個 Intel 固態硬盤都經過嚴格的測試標準， 545s SSD 寫入耐用度可達到 144TB 、 MTBF 可達 160 萬小時，並提供 5 年的產品保固。

Intel 一直承諾推動連接平台解決方案，無論在一般日常運算應用或是數據傳輸都提供更好的體驗，並會持續發展其 Intel 3D NAND 技術及 Intel Optane 技術來實現這一目標。

Intel 3D NAND 技術是一種 Floating Gate 架構，是基於具有更小的單元大小及通過將控制邏輯放置在儲存器陣列之下，提供最佳的面積密度及擴展性，這意味著其容量可以擴展得更大，並為每個晶圓提供更多的千兆字節， Intel 會把這種經驗應用於 SSD 解決方案之中，將會為其 SSD 產品提供更高性能、低功耗、性能一致性及可靠度。 Intel 指出下一個流程將為現有的數據中心客戶提供由 32-layer 產品升級為 64-layer 產品，並預期在 2018 年中陸續實行。