Intel 平台世代交替 全新 Q370/H370/B360/H310 晶片組登場

按照 Intel 最新桌面處理器規劃，將會於 4 月 3 日新增 8 款 Coffee Lake 處理器，包括全新 Pentium Gold G5600 與 Celeron G4900 系列。 此外，同日發佈 4 款全新 300 系列晶片組平台，包括商用市場 Q370、主流級 H370、入門級 B360 及低階 H310，這些新晶片組並非基於 Z370 的功能閹割版本，部份規格甚至優於 Z370。

世代交替 !! Intel Coffee Lake 處理器普及

去年 10月，Intel 正式發佈全新第 8 代 Core 微架構 (代號 Coffee Lake) 桌面處理器，作為 Kaby Lake 處理器的後繼者，雖然在 IPC 層面上沒有變化，實際微架構設計大致相同，在同時脈下在性能輕微提升，加上更多處理器核心、較大的 L3 Cache 容量，第 8 代 Core 處理器成為近代性能提升幅度最大的換代。

新產品上市初期，Intel 只推出 6 款 Core i3 或以上 Coffee Lake 處理器，而且僅提供效能級 Z370 晶片組可供配搭，中階至入門型號仍沿用第 7 代 Kaby Lake 處理器及 Intel 200 系列晶片組。不過，兩代共存的情況即將結束，Intel 即將發佈 8 款全新 Coffee Lake 處理器及 4 款全新 Intel 300 系列晶片組平台，正式啟動世代交替。

新增 8 款 Coffee Lake 桌面處理器

按照 Intel 最新桌面處理器規劃，將會於 4 月 3 日新增 8 款 Coffee Lake 處理器，Core i3 或以上將會新增 3 款全新型號，包括 Core i3-8300、Core i5-8500 及 Core i5-8600，沿有的 Core i5-8400 將會淡出市場。

此外，新增 5 款入門至低階 Coffee Lake 型號，包括 Pentium Gold G5600、Pentium Gold G5500 及 Pentium Gold G5400，以及 Celeron G4920、Celeron G4900，續漸取代舊有的 Pentium G4600 系列與 Celeron G3900 系列。

Intel 8th Gen Core Family

	Process	Cores/ Threads	L2	L3	Base Clock	Boost Clock	TDP	OC Unlock	IGP	GPU Clock	Memory Support
Intel Core i7-8700K	14nm	6/12	1.5MB	12MB	3.7GHz	4.7GHz	95W	√	UHD Graphics 630 (GT2)	1.2GHz	DDR4-2666
Intel Core i7-8700	14nm	6/12	1.5MB	12MB	3.2GHz	4.6GHz	65W	×	UHD Graphics 630 (GT2)	1.2GHz	DDR4-2666
Intel Core i5-8600K	14nm	6/6	1.5MB	9MB	3.6GHz	4.3GHz	95W	√	UHD Graphics 630 (GT2)	1.15GHz	DDR4-2666
Intel Core i5-8600	14nm	6/6	1.5MB	9MB	3.1GHz	4.3GHz	65W	×	UHD Graphics 630 (GT2)	1.15GHz	DDR4-2666
Intel Core i5-8500	14nm	6/6	1.5MB	9MB	3.0GHz	4.1GHz	65W	×	UHD Graphics 630 (GT2)	1.10GHz	DDR4-2666
Intel Core i5-8400	14nm	6/6	1.5MB	9MB	2.8GHz	4GHz	65W	×	UHD Graphics 630 (GT2)	1.05GHz	DDR4-2666
Intel Core i3-8350K	14nm	4/4	1MB	8MB	4.0GHz	×	91W	√	UHD Graphics 630 (GT2)	1.15GHz	DDR4-2400
Intel Core i3-8300	14nm	4/4	1MB	6MB	3.6GHz	×	65W	×	UHD Graphics 630 (GT2)	1.1GHz	DDR4-2400
Intel Core i3-8100	14nm	4/4	1MB	6MB	3.6GHz	×	65W	×	UHD Graphics 630 (GT2)	1.1GHz	DDR4-2400

Intel 8th Gen Pentium Gold Family

	Process	Cores/ Threads	L2	L3	Base Clock	Boost Clock	TDP	OC Unlock	IGP	GPU Clock	Memory Support
Pentium Gold G5600	14nm	2/4	512KB	4MB	3.9GHz	×	54W	×	UHD Graphics 630 (GT2)	1.1GHz	DDR4-2400
Pentium Gold G5500	14nm	2/4	512KB	4MB	3.8GHz	×	54W	×	UHD Graphics 630 (GT2)	1.1GHz	DDR4-2400
Pentium Gold G5400	14nm	2/4	512KB	4MB	3.7GHz	×	54W	×	UHD Graphics 610 (GT1)	1.05GHz	DDR4-2400

Intel 8th Gen Celeron Family

	Process	Cores/ Threads	L2	L3	Base Clock	Boost Clock	TDP	OC Unlock	IGP	GPU Clock	Memory Support
Celeron G4920	14nm	2/2	512KB	2MB	3.2GHz	×	54W	×	UHD Graphics 610 (GT1)	1.05GHz	DDR4-2400
Celeron G4900	14nm	2/2	512KB	2MB	3.1GHz	×	54W	×	UHD Graphics 610 (GT1)	1.05GHz	DDR4-2400

全新 Q370、H370、B360、H310 晶片組登場

為配合桌面處理器世代交替，Intel 將於 4 月 3 日發佈 4 款全新 300系 列晶片組平台，包括商用市場 Q370、主流級 H370、入門級 B360 及低階 H310，這些新晶片組並非基於 Z370 的功能閹割版本，部份規格甚至優於 Z370，包括原生 USB 3.1 Gen2 連接埠支援，無需再外加 USB 3.1 Gen 2Host 晶片，提供原生 USB 3.1 Gen2 10Gbps 連接埠，內建 802.11AC Wave2 CNVI WiFi MAC 功能，提供低成本 WiFi 無線連接方案。

Intel 300 Series Chipset Comparsion

	Z370	Q370	H370	B360	H310
CPU OC Support	Yes	No	No	No	No
CPU PCIe Configuration	1x16 2x8 x8+2x4	1x16 2x8 x8+2x4	1x16	1x16	1x16
IGP Output Ports/Pipes	3/3	3/3	3/3	3/3	3/2
Memory Channels / DIMMs Support	2/4	2/4	2/4	2/4	2/2
Memory OC Support	Yes	No	No	No	No
Optane Support	Yes	Yes	Yes	Yes	No
CNVi WiFi Mac Support	No	Yes	Yes	Yes	Yes
Max HSIO Lanes	30	30	30	24	14
Total USB Port	14	14	14	12	10
USB 3.1 Gen 2	0	6	4	4	0
USB 3.1 Gen 1	10	8	8	6	4
Max PCIe Lanes	24 Lanes Gen3	24 Lanes Gen3	20 Lanes Gen3	12 Lanes Gen3	6 Lanes Gen2
Rapid Storage Support	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
RST for PCIe Storage	3	3	2	1	0
Total SATA Ports	6	6	6	6	4
RST RAID Support	Yes	Yes	Yes	No	No
vPro Support	No	Yes	No	No	No

第三季 Coffee Lake 超越 Kaby Lake

根據 Intel 桌面處理器全球出貨比例預估，2018 年第 1 季 Coffee Lake-S 處理器僅佔 28%，啟動世代交替後受惠於入門至低階型號 Coffee Lake 登場，第 2 季 Coffee Lake 處理器將會大幅提升至佔 44%，預期第 3 季將超越舊有 Kaby Lake，Coffee Lake 處理器出貨比例高達 62%。

Intel 中國成都新封裝廠投入運作 「國產」版本 Coffee Lake 本月開始銷售

Intel 在上週宣佈計劃開始使用額外的組裝及測試工具生產六核心的 Coffee Lake Core i5 / i7 的盒裝版本，主要希望解決最新產品出現供應不足的問題，Intel 最新公佈通知表示將增加新的封裝廠，位於中國成都的封裝廠將會投入運作加速產品生產。

到目前為止，Intel一直使用其在馬來西亞和越南的工廠來組裝和測試盒裝六核心 Coffee Lake 處理器，這些處理器主要在零售市場銷售，上週 Intel 表示，由 2018 年 5 月 28  日起客戶將收到在成都組裝及測試的 Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K、Core i5-8500 及Core i5-8400 處理器。

當然，Intel 處理器的晶圓還是在美國、以色列、愛爾蘭等地的晶圓廠製造的，然後再送往封裝工廠，經過整合和測試，在稍後時間在零售市場上推出的 Core i7-8700K、i7-8700、i5-8600K、i5-8600、i5-8500、i5-8400 的包裝盒表面都將印有 “Made in China” 的字樣，步進升級為 U0。

Intel成都廠採用與馬來西亞及越南廠相同的封裝及測試 OEM Coffee Lake 處理器，同時 Intel 的晶片組裝及測試設施都採用 CE! ( Copy Exactly! ) 計劃，在全球各個生產基地使用的所有程序和工藝技術都是相同的。因此，在不同地點生產、測試及組裝的CPU的性能、質量、可靠性及其他特性據稱為同等。

此外，Intel 的合作夥伴正在為 Coffee Lake CPU 推出價格更合理的新款主機板，預計這些處理器的需求會增加，相信在產品發佈半年後再增加一個組裝和測試廠將可有效加速產品生產及上市時間。

Intel 宣佈兩款推出僅 10 個月 Kaby Lake-X 處理器即將停產

Kaby Lake-X 處理器在發佈約一年後，Intel 最新宣佈該系列即將停產，停產的兩款四核心處理器型號為 Core i5-7640X 及 Core i7-7740X，與 Intel X299 晶片組平台同時間發佈，雖則兩款處理器的基礎時脈略高於主流台式機，但其實產品自推出以來在市場上都受到很大打擊，讓 Intel 不得不放棄整個產品線。

在 2017年 Q2 Intel 發佈了全新的X299 平台上，同時間亦帶來了新款的 Kaby Lake-X 處理器，兩款處理器分別為 4 核心、4 線程的 Core i5-7640X 及 4 核心、8 線程的 Core i7-7740X，屬於 X299 平台兼容的最低階處理器，推出Kaby Lake-X 的主要目的是降低 Intel HEDT 平台的入門門檻級。

然而，Intel X299 晶片組平台的功能集很大程度上取決於配對的處理器，所以事實上 Kaby Lake-X 並沒有真正解開它所需昂貴主板的任何好處。例如，配合 Kaby Lake-X 處理器時，X299 的四通道記憶體及 44 個 PCIe 3.0 通道的全部潛力不能完全使用，僅提供雙通道記憶體及 16 個 PCIe 3.0 通道。

市場對於 Intel 推出 Kaby Lake-X 處理器的用意感到耐人尋味，同時並未得到發燒級用家的支持，Intel 亦公開承認 Core i5-7640X 及 Core i7-7740X 的市場需求已轉向其他Intel產品，最終決定將於2018年5月7日停產兩款型號，在零售商、供應商及原始設備製造商仍然可以訂購這些處理器，直至今年 11 月 30 日，最後出貨日計劃在 2019 年 5 月 31 日發貨。

應對 Coffee Lake 供應短缺問題 Intel 成都封裝測試廠將投入生產

根據外媒 Anandtech 的消息指，Intel 為了應付新一代 Coffee Lake 處理器供不應求的需求將使用額外的組裝及測試設備，除了位於馬來西亞主要的封裝及測試工廠之外，Intel 位於中國成都的廠房將會成為另一個封裝及測試地點，希望能夠加速處理器的供應量。

在十月初 Intel 發佈了新一代 Coffee Lake 處理器，經過一個半月的時間，第一批六核心處理器的供貨情況也無法改善。由於供應短缺，Coffee Lake 處理器的價格仍然遠高於 Intel 的價格建議，Core i7-8700K 由官方定價的 USD359 升至 USD370。

Intel 過往一直使用其位於馬來西亞的主要封裝和測試線，所有晶片經過嚴格的測試及組裝程序製造出優良的 Core i7 / Core i5 處理器，可惜在過程中並非所有的晶片都能達到高階產品所要求的時脈和 TDP，另一方面亦要面對封裝和測試線有限的問題，Intel 不得不在中國成都增加多一個封裝及測試地點加速產品生產。

Intel 指出成都廠房將用於封裝和測試 OEM 版本處理器，並表示隨著新廠房投入運作，六核心 Coffee Lake 處理器嚴重短缺的問題將得以緩和，中國封裝的處理器將會在 12 月15 日以後續步上市，Intel 強調馬來西亞的廠房仍會繼續運作，日後將會分別提供中國或馬來西亞進行封裝的 Intel Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K 和 Core i5-8400 處理器，預計供應及需求在未來數月將得以平衡。

Intel 發佈 XMM 7660 LTE Modem : 全球最快!! 高達 1.6Gbps 傳輸速度

Intel 最新宣佈推出首個支援 5G 新無線頻譜的 5G NR 多模商用數據機家族 「Intel XMM 8000」系列，以及 Intel 最新 LTE 數據機「Intel XMM 7660」，其無線產品路線圖取得重大進展，得以加快 5G 的擴展及普及，Intel 還宣佈已經成功實現了基於早期 5G 晶片的「Intel 5G Modem」完成端到端 5G 連接，同時在今年初的 2017 世界移動通信大會上發布的 Intel XMM 7560 數據機已成功實現 Gigabit 的速度。

Intel 致力於提供領先的 5G 多模商用數據機技術，務求能夠順理過渡 5G 無線頻譜。5G 不僅僅是設備更新，還需要一個雲端完整就緒的虛擬化 5G 網絡，未來的無線網絡必須成為一個多車道的超級高速路，讓數據通過 5G 網絡實現極速傳輸。Intel的路線圖進展體現了Intel如何拓展Gigabit的傳輸速度，幫助行業建設這條超級高速路，讓大家從 5G 有望帶來的高速度、大容量和低延遲中受益。

Intel XMM 8000 系列屬於 Intel 商用 5G 多模數據機家族，支援 6 GHz 以下頻段及 Millimeter Wave 毫米波頻段，該系列產品將讓各種設備都能連接5G網絡，從 PC 和手機、到 CPE 固定無線消費終端設備及汽車。

Intel XMM 8060 是 Intel 首款支援全 5G 非獨立和獨立 NR 以及各種 2G、3G（包括 CDMA）和 4G 傳統模式的多模商用 5G 數據機，Intel XMM 8060 預計將在 2019 年中用於商用終端設備，在 2020 年 5G 網絡廣泛部署之前，加速 5G 終端設備的部署。

Intel XMM 7660 是 Intel 最新的 LTE 數據機，提供 Cat-19 功能，支援每秒高達 6GB 的傳輸速度。這款強大的 LTE 數據機支援先進的 MIMO 多重輸入多重輸出無線技術、Carrier Aggregation 載波聚合及廣泛的頻段，並將在 2019 年用於商用設備。

此外，Intel 正用 Intel 5G 數據機來幫助行業樹立標杆，在 2017 年 CES 上宣布的 Intel 早期 5G 晶片已經在 28GHz 頻段上成功實現 5G 連接。連同Intel Mobile Trial 移動試驗平台，Intel 技術已經成為全球數十個 5G 測試的核心，這為 Intel 和行業提供了寶貴的知識經驗，推進並實現 5G 技術。

隨著 5G 時代的到來，Wi-Fi 在移動網絡中的角色將變得越來越重要，Intel 將延續自己在 Wi-Fi 上的領先性，快速實現 Gigabit Wi-Fi 的商業化，並計劃從2018 年開始推出下一代 802.11ax Wi-Fi。

64-layer 3D TLC NAND Intel 發佈全新 545s 固態硬盤

Intel 最新為旗下 SSD 產品線增添新成員「 545s 」，是首款 64-layer 3D NAND TLC 顆粒產品，擁有 512GB 儲存容量，將有望能為電腦客戶端獲得可靠儲存、信賴、具價值及高性能的固態硬盤產品。

據了解，全新 Intel 545s SSD 系列產品為 2.5 吋 7mm 厚度設計、支援 SATA 3.0 6Gbps 傳輸介面，提供 512GB 儲存容量，最高讀寫速度可達 550MB/s Read 、 500MB/s Write ， 4K 隨機讀寫效能可達 75000IOPS Read 、 85000 IOPS Write 。

Intel 545s SSD 採用行業領先創新的 64-layer Intel 3D NAND 技術，能夠實現更高容量，並支援 AES 256-bit 加密數據。同時，每個 Intel 固態硬盤都經過嚴格的測試標準， 545s SSD 寫入耐用度可達到 144TB 、 MTBF 可達 160 萬小時，並提供 5 年的產品保固。

Intel 一直承諾推動連接平台解決方案，無論在一般日常運算應用或是數據傳輸都提供更好的體驗，並會持續發展其 Intel 3D NAND 技術及 Intel Optane 技術來實現這一目標。

Intel 3D NAND 技術是一種 Floating Gate 架構，是基於具有更小的單元大小及通過將控制邏輯放置在儲存器陣列之下，提供最佳的面積密度及擴展性，這意味著其容量可以擴展得更大，並為每個晶圓提供更多的千兆字節， Intel 會把這種經驗應用於 SSD 解決方案之中，將會為其 SSD 產品提供更高性能、低功耗、性能一致性及可靠度。 Intel 指出下一個流程將為現有的數據中心客戶提供由 32-layer 產品升級為 64-layer 產品，並預期在 2018 年中陸續實行。

ASRock VisionX 471D Intel Core i7 旗艦級 HTPC

　　ASRock 除了主機板產品線外，亦有積極開闢 Mini PC 市場，最近推出新一代 HTPC 產品「 VisionX 」系列，以便當盒大小的迷你體積設計、內建 Intel Core i7 4712MQ 處理器及強大的效能配置，作為多媒體娛樂中心的最佳選擇。

　　ASRock 秉持著「除了小、更要猛」的精神，再次推出 HTPC 新產品「 VisionX 471D 」，尺寸為 200mm(W) x 70mm(H) x 200mm(L) ，容量為 2.8L ，外殼以全鋁噴砂帶來高貴質感，搭載 AMD Radeon R9 M270X 繪圖卡、 256GB mSATA SSD 搭配 2TB HDD 及 8GB DDR3-1600MHz (2 x 4GB) 雙通道記憶體，支援 1600/1333/1066 MHz 記憶體及 2 個 SO-DIMM 插槽，記憶體最大容量為 16GB 。

　　處理器由上代 VisionX 420D 的 Intel Core i5 4200M (3M Cache ，最高 3.10 GHz) ，升級至 Intel Core i7 4712MQ Haswell 處理器 (6M Cache ，最高 3.30 GHz) ，待機耗電更只有 24 瓦，完全滿足運算、繪圖及儲存等全方位極致性能。

　　為了滿足對效能部份有要求的用家， ASRock 透過 Cinebench R15 多核心測試，效能由 296 分提升至 608 分，提升 105% 。除此之外， ASRock 亦利用 CrystalDiskMark 測試內建的 256GB mSATA SSD ，讀寫速度達到 515.1 MB/s 、 313.3MB/s ，操作反應速度大幅提升，加上配合 ASRock 獨家「 Fast Boot 」技術，開機時間更比上代 VisionX 420D 減少一半以上，讓用家體驗反應最快及更高速傳輸的作業環境。

 VisionX 471D 於 Cinebench R15 測試取得 608 分 ，而讀寫速度更達到 515.1 MB/s 、 313.3MB/s

　　擴充方面，前置面板 I/O 提供 1 個 MHSL 、 1 個 USB 3.0 、 1 個麥克風接口、 1 個耳機接口、四合一讀卡機 (SD3.0/MMC/MS/MS PRO) ，後置 I/O 則提供 1 個 HDMI 、 1 個 DVI-I (Dual-Link) 、 1 個 USB 2.0 、 1 個 S/PDIF 、 1 個 eSATA 、 5 個 USB 3.0 接口等，其他功能更支援 7.1 聲道的 DTS Connect 、 2T2R 802.11 a/b/g/n/ac 網絡傳輸、 Bluetooth 4.0 / 3.0 + High Speed Class II ，並額外提供 DVD Super Multi 及一個 MCE 遙控器方便用家於影音娛樂時操作。

　　同時， ASRock 亦考慮到 HTPC 用戶最需要的硬碟空間，因此除了 256GB mSATA SSD 外， VisionX 471D 更提供一顆 2TB HDD ，最少可放 40 部以上的 BD50 藍光影片，或是近 10 萬張單眼相機 RAW 檔（單檔 20MB ）。 VisionX 471D 亦預留一組 2.5 吋空間，用家只需自行打開 VisionX 471D 上蓋，再加裝一顆硬碟擴充容量即可。

更多關於 ASRock VisionX 471D 相關資訊，請參閱 ASRock 官方網站：

http://www.asrock.com.tw/nettop/Intel/VisionX%20Series%20(Haswell)/index.tw.asp

ASRock X99 WS-E/10G 跨平台伺服器主機板登場

　　針對追求軍艦規格與極致效能的 DIY 玩家及企業系統市場， ASRock 推出 WS (Workstation) 系列主機板，其中主打的一款主機板 X99 WS-E/10G ，搭載 Intel X540 網路晶片及 Intel Dual 10G BASE-T LAN ，內建兩顆 PLX 8747 橋接晶片，支援 PCIe Gen3 x16 多繪圖卡運算，規格符合重量級組裝玩家的需求。

　　全新 ASRock X99 WS-E/10G 伺服器主機板，採用 Intel X540 控制晶片及搭載 Intel Dual 10G Base-T LAN 網路連接埠，相較 Gigabit LAN 提供快 10 倍的傳輸速度，而且支援更遠的傳送距離。此外，伺服器必備的 10G LAN 能支援 Windows server 作業系統，便利組裝伺服器及工作站系統。

　　除了 2 組 10G LAN 外， X99 WS-E/10G 搭載 2 組 Intel I210AT Gigabit LAN ，可支援四網卡 Quad LAN Teaming 功能。經 ASRock 專業團隊測試，使用 IxChariot 實地測試四網卡 Quad LAN ，最高可達 20360 Mb/s 速度頻寬。同時主機板支援 4-Way SLI/CrossFireX 多重 GPU 裝置，內建 2 顆 PLX PEX 8747 橋接晶片，提供充足的 PCIe 通道令四張繪圖卡亦能以 Gen3 x16/x16/x16/x16 速度運行。

ASRock 利用 X99 WS-E/10G 以四網卡 Quad LAN 進行測試，最高達 20360 Mb/s 速度頻寬

　　伺服器工作站亦非常講究持久的運作壽命， ASRock X99 系列主機板上均內建 12 相 CPU 電源設計，確保主機板能以最低溫度運行，為 CPU 提供流暢的電源及穩定性，延長主機板運作壽命。此外， X99 WS-E/10G 採用超薄板身設計，可符合伺服器 1U 機殼的高度，主機板背面更以超短螺絲釘安裝， 而處理器背面擋板的高度亦小於 3mm 。

　　ASRock 全系列 WS 主機板結合 X99 「 Super Alloy 超合金」元件， CPU 部份支援 LGA 2011-3 插槽規格的 Intel Core i7 與 Xeon E5-1600/2600 v3 處理器家族，內建 8 組 DDR4 3200+(OC) 記憶體插槽，支援最新 DDR4 四通道 ECC 技術以及 UDIMM/RDIMM 記憶體模組，系統記憶體最大容量達 128GB 。儲存部份內建一組 M.2 PCIe Gen2 x4 20Gb/s 插槽、一組 SATA Express 10Gb/s 插槽、 SATA DOM 及 USB DOM ，音效方面則配備「 Purity Sound 2 」及高品質的 Nichicon Fine Gold 系列音效專用電容，讓用家享受更迫真的音效體驗。

Basis PEAK 智能手錶 11 月開賣

　　Intel 自從三月時份以高價收購智能穿戴式裝置生產商 - Basis Science 後，市場認為 Intel 開始為物聯網市場佈局，除了早前開發了體績僅 SD 卡大小的 Intel Edison 運算平台外，一直未見有相應產品推出。

　　近日， Basis Science 終於發佈首款智能穿戴式裝置 - Basis Peak ，其主要提供全天候健體及睡眠追蹤功能給用家，內建光學心率感測器配合多個運動感測器加強收集數據的準確度，為用家提供精準數據，強化用家健康生活形態。

　　Basis Peak 主要針對著重健康生活形態的用家開發，機身配備重新設計的光學心率感應器，並加入不同感測器改善收集數據的準確性，只需配備於手腕上無時無刻為用家進行準確檢測，有別於配戴於胸前舊式的心率感測器。此外， Basis Peak 提供其他實用感測功能，如計步、卡路里燃燒量、排汗及皮膚溫度進行監測，全方位提供用家身體實時狀況數據。

　　此外， Basis Peak 為令用家能持之以恒地保持健體生活，提供兼容 Basis Peak 的應用程式，讓用家透過程式調整每週健體目標，系統更會按照設定於特定時間推送提示信息給用家，鼓勵用家持續運動。

　　同時，健康生活形態定義除了保持適量運動外，睡眠質素同樣是重要一環， Basis Peak 特別與專門開發相關產品的公司合作，開發監測睡眠的應用程式，用家戴上 Basis Peak 入睡後，系統自動透過心率及動態感測儀量度用家睡眠狀態。另外，用家更可自行設計睡眠習慣，讓系統根據用家作息時間進出提示，保持良好睡眠習慣。

　　另一方面， Basis Peak 提供健康生活形態方面的功能外，作為智能手錶當然少不了物聯功能，其支援 iOS 或 Android 系統的連接，提供短訊、郵件、來電、日程及特定應用程式的提示通知，於運動期間只需舉起手腕即可與外界保持聯繫。

　　另外， Basis Peak 採用方形錶面設計，配備高對比度的單色屏幕，並以 Gorilla 第三代強化玻璃覆蓋，加強耐用度，而且防水指數為 5 ATM ，電池續航力可達 4 天，適合用家全天侯配戴。其建議零售價為 US199.99 ，將於 11 月正式開售。

Intel 2015年推出Skylake處理器

　　Intel 日前率先披露處理器產品未來發展路線計劃，表示將於 2015 年推出代號為 Skylake 的處理器，主要針對主流及高效市場，視為第六代 Core 系列，分別推出針對桌上型平台的 SKL-S ，以及行動市場的 SKL-H 、 SKY-U 和 SKY-Y ，除了支援 DDR3 記憶體之外，部份型號也將正式開始支援 DDR4 記憶體。

　　據了解， Skylake 處理器中的 SKL-S 採用 LGA 封裝，為桌上型平台而設，將支援 DDR4 記憶體，而 SKL-H 、 SKY-U 和 SKY-Y 則採用 BGA 封裝， H 系列針對主流和高效能平台，支援 DDR4 記憶體，但有指 SKY-U 和 SKY-Y 則仍以支援 DDR3 為主。

　　新平台將支援 100 系列晶片，同時也將會升級 WiFi 無線網絡至 Snowfield Peak ，而且稍後時間會引入支援 WiGig 功能的 Douglas Peak 和 Pine Peak ，並支援擁有 LTE 功能的 XMM 726x 系列，以及加入 CG2000 GNSS 全球定位系統晶片。

　　此外，新平台將針對 Thunderbolt 部採用支援 40Gb/s 的 Alpine Ridge ， Lan 部分則升級至 Jacksonville 取代現有的 Clarksville 。另一方 5 ， Intel 會在 Skylake 系列中加入觸控控制器，以加強觸控產品的市場競爭力。

　　除了這些以外， Intel 會在 H 、 Y 、 U 以及 S 系列導入觸控控制器，此舉將減低觸控產品的成本，同時也希望借此提升觸控產品的佔有率。

全新系列Intel Atom BayTrail-T 處理器

　　針對平板電腦領域， Intel 即將發佈多達 9 款全新 Atom Bay Trail-T 處理器以加強滲透平板電腦市場。全新 Bay Trail-T 續以省電高效為主調，能提高持久的電池續航能力，而且支援 Android 及 Windows 系統，令處理器可兼容的系統更為多元化。現時市場上已漸見配備 Intel 處理器的 10 吋或以下的平板電腦，配合 Intel 水銀瀉地式推出一系列平板專用處理器，相信未來流動處理器市場競爭將持續升溫。

　　據了解， Intel 準備發佈一系列多達 9 款專為 Android 及 Windows 平板電腦設計的 Atom Bay Trail-T 處理器，產品線以 Atom Z37x5 命名，型號由入門級 Atom Z3735D 至旗艦級 Atom Z3795 ，主要著重於圖像處理優化，相對上代同級處理器效能提升 16 % ， 能提供更低功耗，更高運算性能及圖像性能。

　　全系列 Atom Z37x5 處理器以 22nm 制程，內建四顆核心，提供最高 2 MB L2 Cache ，支援 SIMD 、 Intel Burst 2.0 動態管理等技術。系列中最高階處理器為 Atom Z3795 ，時脈為 1.6GHz ， Turbo Boost 最高時脈可達 2.39GHz 。而 Atom Z3795 、 Z3775 及 Z3745 支援雙通道記憶體傳輸控制器及 4GB LPDDR3-1066 記憶體。

　　此外，其中的 Atom Z3735E 為最新入門級平板電腦處理器，主要針對預算型 Android 平板電腦開發，時脈為 1.33GHz ， Turbo Boost 最高時脈可達 1.83 GHz ，圖像輸出最高為 1200 x 800 解像度。預計 Intel 由第二季開始陸推出全新系列 Atom Bay Trail-T 處理器。

Model	Cores	Frequencuy/Turbo	L2 Cache	Max RAM (GB)	GPU Frequencuy	Memory
Atom Z3735D	4	1.33/1.83GHz	2MB	2	313/688 MHz	DDR3L-RS 1333
Atom Z3735E	4	1.33/1.83GHz	2MB	1	313/688 MHz	DDR3L-RS 1333
Atom Z3745	4	1.33/1.86GHz	2MB	4	311/778 MHz	LPDDR3-1066
Atom Z3745D	4	1.33/1.83GHz	2MB	2	313/792 MHz	DDR3L-RS 1333
Atom Z3775	4	1.46/2.39GHz	2MB	4	311/778 MHz	LPDDR3-1066
Atom Z3775D	4	1.5/2.41GHz	2MB	2	313/792 MHz	DDR3L-RS 1333
Atom Z3795	4	1.6/2.39GHz	2MB	4	311/778 MHz	LPDDR3-1066

Intel 64-bit 處理器將於第二季上陣

　　Intel CEO Brian Krzanich 上星期於財務分析會議中透露將於 2014 年第二季於 Android 平板電腦上搭載最新 Bay Trail 64-bit 處理器，能採用於 Windows 及 Android 系統，進一步加強在行動裝置市場的競爭力。

　　Intel 營運表現持續受到 PC 市場需求疲弱影響， 相反行動裝置市場卻不斷增長， 64-bit  流動器即將成為流動裝置市場的主流規格，其最大優點為可提供 4GB 以上的大容量 RAM ，為未來更複雜及要求更高的流動應用程式作好準備，而且 64-bit 平台亦能將大型應用程式數據集中處理，即使龐大資料亦能以具效率的方式進行處理程序。

　　據 Brian Krzanich 表示，採用 Intel Bay Trail 處理器的平板電腦將於第二季度陸續登陸市，其銷售效益將於該時期浮現，現階段所推出的 64-bit Trail 處理器將能採用於 Windows 及 Android 系統，而支援 64-bit 的 Android 應用程式仍有待 Google 釋出有關支援。

　　現時流動裝置市場上除了 Apple 64-bit A7 處理器外，其他廠商仍未推出相關產品，若 Intel 能承著 Andorid 市場獨有的 64-bit 處理器的優勢，並加強補貼力推平板電腦市場，相信能於流動裝置市場得到佳績，亦能達到 Brian Krzanich 所希望的 2014 年度電腦銷量由 1000 多萬台增至 4,000 萬台。