Samsung 開始生產第二代 10nm 晶片

Samsung 在日前正式宣佈其代工業務已經開始大批量生產基於第二代 10nm FinFET 工藝成功由「10LPE」過渡 「10LPP」技術的系統 SoC 產品「10LPP」，「10LPP」與第一代 10nm 工藝技術「10LPE」相比，可提高 10% 性能及降低 15% 功耗，最新位於韓國華城市的「S3」晶圓廠亦將會加速生產 10nm 以及下一代的 7nm 工藝產品。

由於全新的 10nm「10LPP」工藝是源自第一代「10LPE」技術，可大幅縮短由開發到批量生產的所需時間，並擁有更顯著的初始製造良率，從優化了新產品的生產過程。通過從「10LPE」向「10LPP」的過渡，Samsung 將能夠更好地為客戶提供更高性能的產品，為公司帶來更具優勢的產品競爭力。

Samsung 表示，採用「10LPP」工藝技術設計的 SoC 將用於計劃於明年年初推出的數字設備，並預計將在全年範圍內獲得更廣泛的應用。Samsung 還宣佈，位於韓國華城市的最新生產線「S3」正準備加速生產 10nm 及以下工藝技術，「S3」生產線是 Samsung 代工業務的第三家晶圓廠，另外還有繼位於韓國 Giheung的「S1」晶圓廠和位於美國奧斯汀的「S2」晶圓廠，Samsung 下一代 7nm FinFET 工藝技術與 EUV（Extreme Ultra Violet）亦將會在「S3」晶圓廠大量生產。

雖然 Samsung 並未明確指出開始生產的第二代 10nm 處理器型號，但外界預期將會是尚未正式發表的 Exynos 9810 以及 Qualcomm S845，而這兩款處理器預期會運用在不同市場的 Samsung Galaxy S9 系列，以及 2018 下半年才會推出的 Galaxy Note 9 身上。

應對 Coffee Lake 供應短缺問題 Intel 成都封裝測試廠將投入生產

根據外媒 Anandtech 的消息指，Intel 為了應付新一代 Coffee Lake 處理器供不應求的需求將使用額外的組裝及測試設備，除了位於馬來西亞主要的封裝及測試工廠之外，Intel 位於中國成都的廠房將會成為另一個封裝及測試地點，希望能夠加速處理器的供應量。

在十月初 Intel 發佈了新一代 Coffee Lake 處理器，經過一個半月的時間，第一批六核心處理器的供貨情況也無法改善。由於供應短缺，Coffee Lake 處理器的價格仍然遠高於 Intel 的價格建議，Core i7-8700K 由官方定價的 USD359 升至 USD370。

Intel 過往一直使用其位於馬來西亞的主要封裝和測試線，所有晶片經過嚴格的測試及組裝程序製造出優良的 Core i7 / Core i5 處理器，可惜在過程中並非所有的晶片都能達到高階產品所要求的時脈和 TDP，另一方面亦要面對封裝和測試線有限的問題，Intel 不得不在中國成都增加多一個封裝及測試地點加速產品生產。

Intel 指出成都廠房將用於封裝和測試 OEM 版本處理器，並表示隨著新廠房投入運作，六核心 Coffee Lake 處理器嚴重短缺的問題將得以緩和，中國封裝的處理器將會在 12 月15 日以後續步上市，Intel 強調馬來西亞的廠房仍會繼續運作，日後將會分別提供中國或馬來西亞進行封裝的 Intel Core i7-8700K、Core i7-8700、Core i5-8600K 和 Core i5-8400 處理器，預計供應及需求在未來數月將得以平衡。