高通推出新款雙核芯片 明年登陸手機平板電腦

10月9日上午消息，據《福布斯》網站週五報導，鑒於智能手機市場迅猛增長，高通一直在致力開發用於流動設備的高端芯片，能支援3D圖像處理、高清視頻以及更加順暢的3G/4G網絡連接。

高通開發了一款名為MSM 8960的雙核芯片，採用該芯片的首批智能手機和平板電腦要到2012年初才會問世。不過，高通已經向製造商夥伴發佈了這款處理器的樣品，並準備披露更多具體信息，其中包括具備完全可編程數字信號處理器來清除幹擾。

由於HTC等公司的智能手機及許多平板電腦很多都採用高通的芯片，因此可以從MSM 8960芯片的細節可以窺探出明年高端產品所具備的功能。

高通芯片組業務的產品管理副總裁拉傑‧塔路里(RajTalluri)表示，採用MSM 8960芯片的手機將會比目前的4G手機更加輕便，電池待機時間會更長，這些改進源於LTE集成式調製解調器的設計。目前，大部分LTE手機採用應用處理器和外接調製解調器。多芯片組件使得手機外型略顯笨重且電量消耗較快。

塔路里表示，由於採用集成式調製解調器，MSM 8960處理器外型非常薄。他預計採用MSM 8960芯片的手機將於明年面市。

塔路里表示，採用這款芯片的手機還將大大提高高清視頻的播放質量，像素將比現在更高。

屆時隨著高清播放質量的升級，以及軟硬件相結合，這應會進一步改善流動3D體驗。

除此之外，具備完全可編程數字信號處理器意味著，採用MSM 8960芯片的智能手機將有更多新功能，例如擴增實境和基於手勢的人機交互等。