Samsung 開始生產第二代 10nm 晶片

Samsung 在日前正式宣佈其代工業務已經開始大批量生產基於第二代 10nm FinFET 工藝成功由「10LPE」過渡 「10LPP」技術的系統 SoC 產品「10LPP」，「10LPP」與第一代 10nm 工藝技術「10LPE」相比，可提高 10% 性能及降低 15% 功耗，最新位於韓國華城市的「S3」晶圓廠亦將會加速生產 10nm 以及下一代的 7nm 工藝產品。

由於全新的 10nm「10LPP」工藝是源自第一代「10LPE」技術，可大幅縮短由開發到批量生產的所需時間，並擁有更顯著的初始製造良率，從優化了新產品的生產過程。通過從「10LPE」向「10LPP」的過渡，Samsung 將能夠更好地為客戶提供更高性能的產品，為公司帶來更具優勢的產品競爭力。

Samsung 表示，採用「10LPP」工藝技術設計的 SoC 將用於計劃於明年年初推出的數字設備，並預計將在全年範圍內獲得更廣泛的應用。Samsung 還宣佈，位於韓國華城市的最新生產線「S3」正準備加速生產 10nm 及以下工藝技術，「S3」生產線是 Samsung 代工業務的第三家晶圓廠，另外還有繼位於韓國 Giheung的「S1」晶圓廠和位於美國奧斯汀的「S2」晶圓廠，Samsung 下一代 7nm FinFET 工藝技術與 EUV（Extreme Ultra Violet）亦將會在「S3」晶圓廠大量生產。

雖然 Samsung 並未明確指出開始生產的第二代 10nm 處理器型號，但外界預期將會是尚未正式發表的 Exynos 9810 以及 Qualcomm S845，而這兩款處理器預期會運用在不同市場的 Samsung Galaxy S9 系列，以及 2018 下半年才會推出的 Galaxy Note 9 身上。