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2017年11月30日 星期四

Samsung 開始生產第二代 10nm 晶片

Samsung 在日前正式宣佈其代工業務已經開始大批量生產基於第二代 10nm FinFET 工藝成功由「10LPE」過渡 「10LPP」技術的系統 SoC 產品「10LPP」,「10LPP」與第一代 10nm 工藝技術「10LPE」相比,可提高 10% 性能及降低 15% 功耗,最新位於韓國華城市的「S3」晶圓廠亦將會加速生產 10nm 以及下一代的 7nm 工藝產品。

由於全新的 10nm「10LPP」工藝是源自第一代「10LPE」技術,可大幅縮短由開發到批量生產的所需時間,並擁有更顯著的初始製造良率,從優化了新產品的生產過程。通過從「10LPE」向「10LPP」的過渡,Samsung 將能夠更好地為客戶提供更高性能的產品,為公司帶來更具優勢的產品競爭力。

Samsung

Samsung 表示,採用「10LPP」工藝技術設計的 SoC 將用於計劃於明年年初推出的數字設備,並預計將在全年範圍內獲得更廣泛的應用。Samsung 還宣佈,位於韓國華城市的最新生產線「S3」正準備加速生產 10nm 及以下工藝技術,「S3」生產線是 Samsung 代工業務的第三家晶圓廠,另外還有繼位於韓國 Giheung的「S1」晶圓廠和位於美國奧斯汀的「S2」晶圓廠,Samsung 下一代 7nm FinFET 工藝技術與 EUV(Extreme Ultra Violet)亦將會在「S3」晶圓廠大量生產。

雖然 Samsung 並未明確指出開始生產的第二代 10nm 處理器型號,但外界預期將會是尚未正式發表的 Exynos 9810 以及 Qualcomm S845,而這兩款處理器預期會運用在不同市場的 Samsung Galaxy S9 系列,以及 2018 下半年才會推出的 Galaxy Note 9 身上。

Samsung S3 Line

2015年2月1日 星期日

Motorola 第二代Moto X 智能手機

  Motorola 一直受到一批忠實粉絲支持,因除了因其造工優良外,亦曾經被 Google 收購的 Motorola 手機更見進步,特別是 MotoX 更備受用家讚賞,內建高階配備,而且具備由 Google 度身訂造的實用功能。近日,第二代 Moto X 登陸香港,而且採用天然材質作為機背物料,雖然價格較貴,但仍值得花點時間

  第二代 Moto X 相對上代更見進步高效,同樣採用 Motorola X8 處理系統,但由 Snapdragon 801 四核心處理器取代 Snapdragon S4 Pro  雙核心為基礎處理核心,配以 L-NLP 處理器 及 CCP 處理器分別負責處理語音方面及傳感器方面的數據處理。

  其主要功能是提供隨時候命的互動功能給用家使用例如當中提供的「 Touchless Control 」功能讓用家於待機時,無需按鍵或輕敲屏幕亦能以「 OK GOOGLE NOW 」喚醒系統等。另外,提供 2GB RAM 、 16GB 或 32GB ROM 、 4G LTE 、 802.11 a/b/g/n/ac 及 NFC 等主流配備。

MOTO X

  此外,其機背選用經 FSC 認證的木材,觸感獨特,市場上雖然備有由中小型廠商推出的木制電話殼,但質素較為參差,由 Moto 大廠原生製造,質素必定有保證。而且設有弧形金屬邊框,加強觀感及耐用度。機面配備 5.2 吋全高清屏幕,內建 Android 最新 Android 5.0 (Lollipop) 版本,並加入全自動聲控操作 - Moto Voice 、生活助手 - Moto Assist 及手勢操控 - Moto Actions 等獨特功能。

  拍攝影音方面,新 Moto X 備有 1300 萬畫素相機,其中的方便功能讓用家只需拿起手機、轉動手腕兩次,便可啟動 Moto X 的拍攝功能,隨意點擊螢幕任何位置即可拍照。而且用家現購買新 Moto X 皆配備了一對 Motorola 專用耳機,其擁有較大的驅動器和內置低音端口,音效更見提升。

  據 Motorola 表示,新一代 Moto X 建議零售價為 HK$4,998 ,即日起於香港地區發售。

2013年4月11日 星期四

Intel將推出第二代Thunderbolt介面

  繼 2011 年 Intel 發表第一代 Thunderbolt 介面後,事隔兩年, Intel 日前於 NAB 全美廣播協會中宣佈,將發表下一代 Thunderbolt 介面,比第 1 代 Thunderbolt 介面提供雙倍頻寬,最高可支援至 20Gbps 理論傳輸,而且支援達 4K 解析度,預期 2014 年將推出市場。

  Intel 於 2011 年發表新一代 Thunderbolt 介面,擁有雙工傳輸達到支援 10Gbps 傳輸,減少外置裝置因介因傳輸速度而造成瓶頸問題,而且內建了兩種通訊協議,當用作傳輸資料時會成採用 PCI Express 協定,用作影像接口則會基於 DisplayPort 規格,除了不少外置儲存裝置採用之外,去年開始陸也續獲主機板廠商採用。

  隨著新一代 Haswell 處理器即將推出市場, Intel 也為 Thunderbolt 介推出新一代版本,採用 Falcon Ridge 控制器,雙工傳輸達到支援 20Gbps 傳輸,而且支援視頻傳輸更支援達 4K 解析度,並兼容第一代 Thunderbolt 採用的線材和介面。

  雖然現時新一代 Thunderbolt 介面使用率仍未普及,但由於第二代 Thunderbolt 介面支援更高速的傳輸頻寬,比較 USB3.0 更是四倍之外,而且應用在視訊方面也得到優化,對於專業視訊編輯的應用來說,仍是一個可給予寄望的技術。

  除第二代 Thunderbolt 介面之外, Intel 也於 NAB 全美廣播協會中透露未來 Thunderbolt 介面的訊息,並表示第三代的 Thunderbolt 將採用 Redwood Ridge 控制器,而且控制器會內建於第四代 Core 系列處理器內。


GIGABYTE GA-Z77X-UP5 TH