SilverStone TD03 一體式水冷

　　針對追求靜音散熱應用的用家， SilverStone 最新推出新款型號水冷散熱器 TD03 ，以銀色及白色設計，令外觀更鮮明吸引，加大底部散熱銅底面積令吸溫效果更快，配合散熱冷排上鋁鰭片的新設計，令冷排更堅固，並針對冷排設計選用新款風扇扇葉，能夠加強風量及減少聲噪，結合不同設計令散熱效能亦得以提升。

SilverStone 首款一體式水冷

　　一般情況下提及到 SilverStone 這個品牌，用家可能會聯想到 SilverStone 所推出的機箱及電源供應器，經過多年的經驗， SilverStone 現時已經成為不少玩家認知的品牌。時至今日， SilverStone 為再進一步加強 DIY 市場的實力，近日推出 SilverStone 首款一體式水冷 TD03 ，讓品牌進入新一里程。

　　SilverStone 今次首推品牌旗下第一款一體式水冷產品，設計當然不馬虎， TD03 一款一體式水冷以單排 120mm 散熱冷排設計，主要針對 HTPC 小型機箱或一般功耗不高的平台使用，能夠取代風冷散熱在聲噪方面的缺點，令平台運作時能夠更寧靜。

　　設計及外觀上與一般市面上產品與別不同， TD03 以白色及銀色為主要色調，令外觀及感覺上更為突出，水冷處理器接頭全部以金屬打造，外殼以銀色鋁金屬作為物料，頂蓋以拉絲處理，側邊外框就打磨至光滑，兩者形成對比，十分搶眼，底部處理器接觸面以銅作為導體，能夠有效及快速地把處理器表面熱力吸收，傳導至另一邊水冷液。

水冷頭以全鋁打造、以拉絲及光滑兩種設計形成對比

　　用作傳導水冷液的喉管就以白色設計，選用常見軟身的百摺膠喉，喉管直徑約 10mm 。現時大多水冷產品均會選用這類設計，一方面能夠讓喉管維持堅挺，不會無故接觸到風扇等零件，另一方面亦能夠遷就安裝水冷排的位置，進行屈伸及轉變方向，而同時不會令喉管產生摺痕，因此現時在一體化水冷中較常見。

　　水冷冷排方面，採用 120mm 設計，厚度約 45 mm ，屬於俗稱「厚排」的設計。冷排邊框同樣離不開以鋁金屬物料設計，同樣有助傳導及帶走熱力。冷排中間的鋁片設計有別於其他產品設計，一般水冷冷排會以銅或鋁壓成扁身水道，中間以 S 型方式焊上銅或鋁片協助帶走熱力。

　　但 TD03 設計不同，採用類似塔式風冷的設計，把扁平狀的水道直接穿過鋁鰭片，令接觸位置增加，鋁鰭片邊沿修剪成波浪形狀，對空氣流通亦有一定幫助。同時，鋁鰭片亦比較堅固，傳統水冷冷排中間的 S 型薄鰭片受到碰撞時會被壓曲變形，但 TD03 的冷排因用料較厚身，受到碰撞時亦不會輕易變曲及變型。

( 左 ) 白色喉管直徑約 mm ( 右 ) 冷排邊沿同樣以鋁金屬包裹

冷排物料較厚、而且焊接方式較一般產品不同

　　一套完整的水冷設備，散熱風扇當然不可缺少，附 TD03 會附有 2 組 120mm 散熱風扇，以黑框白扇葉設計，改用九組風扇扇葉設計以提升風量。同時每一片扇葉都設有特別坑紋，用作減低空氣切入時的聲噪。風扇設有有 PWM 控速功能，能夠以 1500RPM 至 2500RPM 運轉，讓平台在溫度較低情況下以低速運轉，維持靜音。

　　TD03 支援 INTEL 2011 / 1155 / 775 、 AMD FM2 / AM3+ 等平台處理器，需要加裝背板防止底板受損。安裝過程亦不太複雜，只需先裝上合適背板及鑼絲母，套上水冷裝置後以彈簧鑼絲固定即可。　

( 左 ) 120mm 風扇設有九塊扇葉 ( 右 ) 扇葉設有不同坑紋減低聲噪

產品測試

　　利用 INTEL Core i7-3770K 處理器平台，並超頻至 4.4GHz 進行測試，利用 SP2004 進行燒機，並同時開啟 8 個 SP2004 令處理器完全滿載。編輯部同事先安裝一把 120mm 風扇，並透過 BIOS 設定，把風扇轉速恆定至 1500RPM 作測試，一方面能夠降低聲噪，另一方面亦能夠為水冷作一個壓力測試。

　　經過超過 15 分鐘的燒機程序， Core Temp 測溫軟件量度出燒機過程中，最高溫度約 89°C ，比一般情況略高，但對電腦平台運作影響不太大，同時，一般電腦平台亦不會長時間滿載，因此相信用家在超頻情況下使用， TD03 都能夠壓抑著處理器發出的高溫。